Vazamento da placa do iPhone 6s sugere menos componentes e 16GB de armazenamento

Imagens de uma suposta placa do iPhone 6s revela especificações bem precisas sobre o que podemos esperar desse lançamento da Apple, considerando que seja mesmo real. Nela podemos constatar a presença de um novo chip NFC, 16Gb de armazenamento e uma redução de número de componentes usados, o que também reduz o espaço que ela ocupará dentro do corpo do dispositivo. O vazamento foi divulgado pelo site 9t5Mac.

É possível identificar um chip NFC nomeado 66VP2, que seria uma atualização do NXP 65V10 utilizado no iPhone 6. Não se sabe o que há de novo nessa mudança, mas especula-se que possa ser um elemento processador de segurança, o que eliminaria a necessidade de um chip separado, poupando espaço.





Outros elementos que podem ser analisados na placa mostram como foi possível reduzir o número de componentes usados anteriormente. Começando por uma seção que anteriormente contava com 10 componentes e que agora foi reduzida para apenas 3 chips principais. Essa redução simultaneamente diminui o número de peças e aumenta a eficiência de uso de energia dos componentes que permaneceram.

Outros elementos indispensáveis como memória flash e CPU foram nitidamente beneficiados com uma arquitetura menor, o que permitirá ao iPhone 6s obter o mesmo poder e velocidade do seu antecessor, mas com peças menos "faminta" por consumo de energia. Ponto positivo para a Apple.

Também é possível notar que, embora ainda permaneça o acelerômetro e giroscópio da Bosch, é possível que haja uma nova e pequena alternativa a ser utilizada no produto final, da STMicroeletronics, que foi utilizado no Apple Watch.

E, por fim, contrariando as expectativas de que a Apple nos brindasse com uma capacidade de armazenamento de 32GB, o que foi encontrado no componente Flash Memory da Toshiba foram 16GB. Claro, ainda podemos alimentar as esperanças de que a Apple esteja realizando testes e que pode muito bem mudar as configurações nos últimos momentos.





Segundo as informações recentes, o produto já entrou em produção para chegar ao consumidor em setembro e fabricantes de cases confirmaram que ele contará com o Force Touch além de chips A9 produzidos pela TSMC.